你知道嗎?以前從建廠規劃到完工,往往需要半年或更久。AI 解決方案問世的現在,只需兩個半月即可完工。拜數位孿生技術所賜,無需等到產線運轉,廠商不必等到產線實際運轉,便可先分析工廠設施與生產流程資料,打造虛擬工廠,模擬出最有效率的空間配置與流程設計。
這正是輝達與台達電子、鴻海科技集團、和碩聯合科技與緯創資通等臺灣電子廠商在 2024 年的合作成果之一。背後的推手,是政府自 2021 年起推動的「智慧國家方案」中,聚焦產業升級的「數位創新」領域。截至目前,政府已協助輝達與國內產學研機構完成 91 件技術合作專案,將 AI 解決方案導入智慧製造流程。
總統參訪「智慧製造試營運場域」(圖/總統府)
「數位創新」分組由經濟部統籌,目標是強化 AI、5G、雲端等關鍵技術的研發能量與基礎建設,透過國際鏈結與政策協力,讓臺灣企業加速數位轉型,提升在全球供應鏈中的創新地位。這些努力也同步帶動國內就業與人才培育,讓更多人共享數位成果。
從 2021 到 2024 年,臺灣產業的數位轉變穩步前行,尤其在 AI 創新、半導體製造升級、中小企業數位轉型三大方向上,繪出一條清晰的升級路徑。
2023 年底,經濟部與輝達合作,啟用目前國內規模最大的 AI 超級電腦「Taipei-1」。在去年(2024)的全球統計中,Taipei-1 摘下「世界五百大超級電腦」排名第 38 [1],成為我國首度進入全球算力排名的超級電腦。
為協助更多單位加速創新,政府從 2024 年 7 月起,開放 Taipei-1 25% 的算力供國內企業、學研單位與新創團隊免費申請使用。一年內,已有 52 組團隊運用 Taipei-1 發展自駕技術、智慧醫療、晶片設計、大型語言模型(LLM)與數位孿生等前沿應用。
台灣杉三號由廣達電腦公司、台灣固網和華碩雲聯合作生產,是台灣自行獨立製造的超級電腦之一。(圖/國家高速網路運算中心)
2023 年,在政府促成下,美光科技(Micron)於臺中啟用第四座工廠,聚焦研發與量產高頻寬記憶體(HBM3E)。這項記憶體具備每秒處理 1.2TB 的高速傳輸能力,耗電量低,是 AI 晶片、超級電腦與資料中心的關鍵元件。
要發揮 HBM3E 效能,需搭配先進封裝技術。傳統主機板封裝無法發揮其高速優勢,必須導入 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝平台,讓記憶體與 AI 晶片緊密整合,確保高速、低延遲傳輸,為此,政府促成美光與台積電合作,進行 CoWoS 封裝技術整合與相容性驗證,推動臺灣從晶圓製造邁向高階封裝的關鍵升級。
除了推動產業升級,政府也同時提升人才供給。智慧國家方案推動產學合作,美光與逢甲大學簽署合作備忘錄,設立記憶體與封裝技術課程,學生在學期間即可進廠實習,加速技能累積。台中市政府亦配合辦理產業人才培訓營,與企業共育半導體設備工程人才。
從產能升級、技術整合到人才培育,這是一場政府、企業與學界合力打造的產業進化行動,讓臺灣在全球半導體供應鏈中站穩核心。
台中市勞工局舉辦「前瞻產業人才培力營」,其中一軌課程與美光合作規劃「「半導體設備工程師培訓班」,從授課到企業參訪、媒合就業機會,皆完整對應半導體產業需求。(圖/台中市政府勞工局)
數位創新不只屬於科技大廠,也應走入街頭巷尾。智慧國家方案積極協助中小企業導入 AI,解決缺資料、缺人力、缺工具的三大困境。2024 年,政府與 36 家資訊服務與系統整合商合作,協助 290 家中小企業導入 AI 應用。
在製造業方面,政府攜手臺灣金屬熱處理學會與長庚大學新創團隊,協助 24 家金屬加工與熱處理廠導入智慧系統,提升產能效率、減少能源浪費。
在服務業,政府與 POS 系統業者合作,開發能分析顧客評論、折價券使用與銷售數據的 AI 模型,協助店家預測熱賣商品與行銷策略。光是透過大麥智能餐飲平台,就已協助 170 家中小型餐廳導入智慧經營工具。
這些成果顯示,數位轉型不是大企業的專利,中小企業也能負擔。將數位工具整合到工作流程,提升營運效率與市場競爭力,讓 AI 從少數應用走向普及與落地。
從 Taipei-1 的算力共享、美光與台積電的技術整合,到中小企業導入 AI 的在地轉型,這些不是彼此獨立的個案,而是政府精心規劃、企業積極響應所形成的整體佈局。
面對數位浪潮快速變動的產業環境,臺灣不能只是跟上,而是要搶先部署。在近年執行的智慧國家方案中,政府不只扮演規劃者,更透過牽線國際合作、整合產業資源、回應在地需求,與產業攜手打造真正能落地的創新解方。
[1] AI 與算力的競爭非常激烈,在今年(2025)剛公布的「世界五百大超級電腦」,Taipei-1 的排名變動為第 72 名。臺灣另有新的超級電腦 Ubilink 進入全球排名,位居第 41 名。